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玻璃基板TGV

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鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力先進(jìn)封裝

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是最近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個(gè)詞。玻璃通孔（TGV）潛能巨大，未來可能將是先進(jìn)封裝技術(shù)中的?？?。本文將簡(jiǎn)要描述玻璃通孔(TGV)在先進(jìn)封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)以及工藝簡(jiǎn)介。

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